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Xintec Inc. ist ein Unternehmen für dreidimensionales (3D) Chip-Scale-Packaging auf Wafer-Ebene in Taiwan, den Vereinigten Staaten, Europa und Asien. Das Unternehmen bietet Chip-Scale-Packaging-Technologien für optische Sensoren für Mobiltelefone, Notebooks, Gestensensoren und Laserintensitätssensoren für Blue-Ray- und Pico-Projektoren; PPI- und 3D-Package-Technologien für den Einsatz in integrierten passiven Bauelementen, Power-Management-ICs und analogen ICs, RF-ICs für Mobiltelefone und kapazitiven Kopplern sowie MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems) und Sensor-Packaging für Tintendruckerköpfe, Bewegungssensoren, Temperatur- und Feuchtigkeitssensoren, Drucksensoren, Identifikationssensoren, Pico-Projektorköpfe, Siliziummikrofone und Biosensoren. [...]
