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Winbond Electronics Corporation beschäftigt sich mit dem Design, der Entwicklung, der Herstellung und der Vermarktung von integrierten Schaltkreisen (ICs) für verschiedene mikroelektronische Anwendungen in Asien, Nord- und Südamerika, Europa und international. Das Unternehmen ist in den Segmenten DRAM-IC-Produkte, Flash-Speicher-Produkte und Logik-IC-Produkte tätig. Das Unternehmen bietet Mobile Dynamic Random Access Memory (DRAM)-Bausteine an, darunter Pseudo Static Random Access Memory (PSRAM), HyperRAM, Low Power Single Access (LPSDR) Synchronous Dynamic Random Access Memory (SDRAM), Low Power Double-Data-Rate (DDR) SDRAM und Known Good Die (KGD) Produkte sowie Low Power DDR1, DD2, DDR3 und DDR4X SDRAM Produkte. [...]