Der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC reagiert mit massiven Investitionen auf den anhaltenden Mangel an Spitzenfertigungskapazitäten. Um den enormen Bedarf an modernen Halbleitern zu bedienen, plant der Konzern für das laufende Jahr Investitionsausgaben von bis zu 64 Milliarden US-Dollar. Die Spanne war zuvor von 52 bis 56 Milliarden US-Dollar heraufgesetzt worden.
Hohe Auslastung bei modernsten Fertigungsknoten
Besonders die Kapazitäten für modernste Fertigungsprozesse wie die 3-Nanometer-Technologie geraten zunehmend unter Druck. Führende Tech-Konzerne buchen die verfügbaren Linien auf Jahre hinaus.
Nvidia verlagert seine Rubin-Grafikprozessoren auf die 3-Nanometer-Fertigung, während Google seine Tensor-Prozessoren ebenfalls in diesem Verfahren herstellen lässt. Zugleich treiben Spezialprozessoren von Amazon, Microsoft und Arm die Nachfrage nach fortschrittlicher Wafer-Produktion an.
Die hohe Nachfrage festigt die Vormachtstellung des taiwanischen Halbleiterriesen. Der Anteil reiner Auftragsfertigung liegt für TSMC bei 73 Prozent, bei führenden Halbleitern für Künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen sogar bei über 90 Prozent. Fortschrittliche Nodes machten im jüngsten Quartal bereits 77 Prozent des gesamten Wafer-Umsatzes aus.
Die angespannte Liefersituation führt jedoch dazu, dass wichtige Großkunden über Alternativen nachdenken. Berichten zufolge führt Apple erste Vorgespräche mit Wettbewerbern wie Intel und Samsung über künftige Fertigungsmöglichkeiten in den USA.
Bislang lässt der Konzern aus Cupertino alle eigenen Prozessoren bei TSMC herstellen. Feste Aufträge an Konkurrenten wurden bislang allerdings nicht erteilt, da eine technische Umstellung mehrere Jahre Vorlauf benötigt.
Genehmigung für globale Standorterweiterung
Um geopolitische Risiken zu reduzieren und globale Kunden direkt vor Ort zu beliefern, baut TSMC seine Präsenz in Nordamerika zügig aus. Taiwans Wirtschaftsministerium hat seit Ende 2020 mittlerweile sieben Anträge für US-Investitionen mit einem Gesamtvolumen von 44 Milliarden US-Dollar genehmigt.
In Arizona plant das Unternehmen Gesamtinvestitionen von bis zu 265 Milliarden US-Dollar. Neben dem Ausbau der Fabs im Ausland erweitert der Konzern parallel 13 Werke auf der Heimatinsel Taiwan.
An der Börse spiegelt sich die starke operative Entwicklung im Kurs wider. Das Papier ging am Freitag bei 396,50 Euro aus dem Handel. Seit Jahresanfang verzeichnet die Aktie einen Wertzuwachs von 54 Prozent. Damit notiert der Titel nur noch 5,7 Prozent unter seinem Rekordhoch.
Technologische Roadmap bis zum A14-Prozess
Auch technologisch treibt das Management die nächsten Evolutionsstufen planmäßig voran. Die 2-Nanometer-Klasse befindet sich bereits seit dem vierten Quartal 2025 in der kommerziellen Produktion. Für das Jahr 2028 visiert der Konzern den Produktionsstart für die nächste Strukturgröße A14 an. Diese soll bei unverändertem Energiebedarf zwischen 10 und 15 Prozent schneller arbeiten.
Bei der dafür erforderlichen Belichtungstechnologie setzt das Unternehmen vorerst auf bewährte Verfahren. Während Wettbewerber bereits erste High-NA-EUV-Anlagen erproben, plant TSMC den breiten Einsatz dieser Technologie in der Massenfertigung von Logikchips erst ab dem Jahr 2030. Das Management hält stattdessen bis Ende des Jahrzehnts an bestehenden Fertigungsschritten fest, um die Ausbeute zu sichern und hohe Abschreibungskosten für Neugeräte zu kontrollieren.
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