Der Halbleiterkonzern TSMC erreicht einen weiteren Meilenstein beim Ausbau seiner technologischen Spitzenposition. Mit der Vorstellung des Dimensity 9600 Pro durch den Chipentwickler MediaTek am 15. September debütiert der erste Mobilprozessor, der im fortschrittlichen 2-Nanometer-Verfahren des taiwanischen Auftragsfertigers produziert wird.
Zeitgleich setzt MediaTek beim Schwestermodell Dimensity 9600M auf TSMCs etablierte 3-Nanometer-Fertigung. Erste Smartphones mit den beiden neuen Chipsätzen sollen laut Reuters bereits in naher Zukunft auf den Markt kommen.
Für TSMC bedeutet die Einführung der neuen Prozessoren den praktischen Startschuss für die 2-Nanometer-Ära im Massengeschäft mit mobilen Endgeräten. Chiphersteller stehen unter hohem Wettbewerbsdruck, immer leistungsstärkere und zugleich energieeffizientere Architekturen bereitzustellen, um rechenintensive Funktionen wie lokale Sprachmodelle direkt auf Smartphones ausführen zu können. Der zügige Wechsel auf neuere Prozesstechnologien sichert dem Branchenprimus dabei eine hohe Auslastung seiner modernsten Anlagen.
Rekordmonat unterstreicht ungebrochene Nachfrage
Dass die Nachfrage nach fortschrittlichsten Kapazitäten anhält, schlägt sich auch in den jüngsten Geschäftszahlen des Unternehmens nieder. TSMC verbuchte im August einen neuen Rekordumsatz von 514,806 Milliarden NT$, was einem kräftigen Sprung von 53,3 Prozent im Vergleich zum Vorjahreszeitraum entspricht. In den ersten acht Monaten des laufenden Jahres summierten sich die Konzernerlöse auf insgesamt 3,387 Billionen NT$.
Damit übertraf das Unternehmen das Vorjahresniveau über die gesamte Berichtsperiode hinweg spürbar und knüpfte nahtlos an den Aufwärtstrend des vorangegangenen Monats Juli an.
Als maßgeblicher Wachstumsmotor fungiert weiterhin der weltweite Ausbau von Infrastrukturen für künstliche Intelligenz. Die dafür benötigten Hochleistungsbeschleuniger lassen sich nur auf den technologisch führenden Produktionslinien realisieren, über die TSMC im industriellen Maßstab verfügt.
Größere Masken für künftige Hochleistungschips
Um den künftigen Anforderungen der Industrie an noch größere Datenzentrumschips gerecht zu werden, bereitet der Konzern gemeinsam mit Partnern bereits den nächsten Entwicklungsschritt vor.
Laut Reuters plant der niederländische Ausrüster ASML in Kooperation mit führenden Chipherstellern wie TSMC den Übergang seiner neuesten Lithografiewerkzeuge auf größere Maskenformate. Ziel dieser Umstellung ist es, die Fertigung extrem großflächiger Halbleiter zu ermöglichen, die den Dimensionen moderner Rechenzentrumsbausteine entsprechen.
Die technologische Führungsrolle und die anhaltende Nachfrage nach fortschrittlichen Halbleitern stützen auch das Sentiment am Kapitalmarkt. Zum Ende der vergangenen Handelswoche notierte die Aktie von TSMC bei 376,50 Euro. Seit Beginn des laufenden Jahres beläuft sich der Wertzuwachs des Papiers damit auf 46 Prozent.
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