Die anhaltend dynamische Nachfrage nach Speicherchips für Rechenzentren und künstliche Intelligenz sorgt bei SK Hynix für wachsende Zuversicht vor dem anstehenden Zwischenbericht. Marktdaten signalisieren eine erneute Anhebung der Ergebniserwartungen für das dritte Quartal. Zugleich verschärft der Run der großen Technologiekonzerne auf moderne HBM-Bausteine den Wettbewerb um künftige Lieferkontingente spürbar.
Wachsende Zuversicht für das dritte Quartal
Im Vorfeld des Quartalsberichts wurden die Erwartungen an das operative Ergebnis von SK Hynix nach oben korrigiert. Analyst Park Yeon-joo von Mirae Asset betonte in diesem Zusammenhang, dass die weltweite Einführung von KI-Anwendungen schneller voranschreite als erwartet, während das globale Halbleiterangebot der Nachfrage weiterhin hinterherhinke.
Die anstehenden Zahlen stehen allerdings unter besonderer Beobachtung der Marktteilnehmer. Nach einer Phase kräftiger Kursgewinne im laufenden Jahr sehen sich die südkoreanischen Speicherhersteller mit außergewöhnlich hohen Markterwartungen konfrontiert.
Zudem hatten Währungseffekte durch einen zeitweise festeren Won zuletzt für leichte Anpassungen bei den Umsatzerwartungen gesorgt, ohne jedoch den grundlegenden Aufwärtstrend des KI-Sektors zu brechen.
Tech-Giganten sichern sich HBM-Lieferungen für 2027
Der wesentliche Treiber dieser Entwicklung bleibt der Bedarf an High Bandwidth Memory für Beschleunigerkarten. Schätzungen von Morgan Stanley Research zufolge beanspruchen die drei Konzerne Nvidia, Alphabet und AMD zusammen bereits rund 85 Prozent der weltweiten HBM-Produktionskapazität für das Jahr 2027. Für alle übrigen Abnehmer verbleibt damit nach derzeitigem Stand nur ein kleiner Teil des weltweiten Marktes.
Die Fertigung dieser Speichergenerationen bindet erhebliche Kapazitäten in den Reinräumen. Für ein Bit HBM wird etwa dreimal so viel Waferkapazität benötigt wie für Standard-DRAM, bei kommenden Generationen steigt dieser Faktor sogar auf das Vierfache.
SK Hynix hatte im zweiten Quartal 2026 mit der Auslieferung der HBM4-Serienproduktion begonnen und verhandelte in den vergangenen Monaten langfristige Liefervereinbarungen mit rund zehn Kernkunden, um diese Engpässe abzufedern.
Milliardenschwere Expansion im In- und Ausland
Um der rasant wachsenden Nachfrage Herr zu werden, treibt der Konzern milliardenschwere Investitionsprojekte voran. Im August genehmigte SK Hynix Ausgaben von 35,2 Billionen Won für eine zweite DRAM-Fabrik am Standort Yongin sowie 19,1 Billionen Won für eine NAND-Fertigung in Cheongju. Diese Vorhaben sollen die heimische Produktionsbasis bis zum Ende des Jahrzehnts massiv erweitern.
Parallel dazu prüft das Management zusätzliche Schritte in Nordamerika. Für ein fortschrittliches Verpackungswerk im US-Bundesstaat Indiana sind bereits Investitionen von mehr als vier Milliarden US-Dollar vorgesehen. Diese Anlage soll ab der zweiten Jahreshälfte 2029 in Südkorea hergestellte DRAM-Wafer weiterverarbeiten.
Laut Reuters prüft SK Hynix darüber hinaus verschiedene Optionen für eine eigene Waferfertigung in den Vereinigten Staaten, darunter die Anmietung von Reinraumflächen am Intel-Standort in Ohio oder ein Gemeinschaftsunternehmen. Vor einer endgültigen Entscheidung stehen jedoch Fragen zu hohen US-Baukosten und den tatsächlichen Förderzusagen im Raum.
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