SK Hynix erwägt einen Einstieg in die DRAM-Produktion in Intels Werk im US-Bundesstaat Ohio. Das berichtet die Seoul Economic Daily heute. Im Gespräch sind die Anmietung von Fabrikteilen oder ein Gemeinschaftsunternehmen mit Intel und US-Cloudfirmen. Damit könnte SK Hynix zusätzliche US-Fertigungskapazitäten erschließen. Ein konkreter Kooperationsplan ist allerdings nicht bestätigt, ein Vertrag nicht unterzeichnet.
Zwei Modelle für den US-Ausbau
Die Überlegungen betreffen Intels Fabrik in New Albany. Reuters hatte bereits im September über Gespräche berichtet. Eine mögliche Partnerschaft würde damit an frühere Verhandlungen anknüpfen. Welche Beteiligten wie viel investieren könnten, ist offen.
Für SK Hynix wäre der Standort die erste DRAM-Front-End-Fabrik in den USA. Die beiden diskutierten Modelle unterscheiden sich dabei grundsätzlich: Bei einer Anmietung würde das Unternehmen Teile der Intel-Fabrik nutzen. Ein Gemeinschaftsunternehmen könnte dagegen auch US-Cloudfirmen einbinden.
Eine kurzfristige Entlastung des Speicherangebots verspricht das Projekt nicht. Der Produktionsstart ist für 2030–2031 vorgesehen.
Zudem lässt sich eine für Logikchips vorgesehene Fertigung nicht ohne Weiteres für DRAM nutzen. Dafür wären andere Anlagen und ein Umbau nötig. Wer diese Zusatzinvestitionen tragen würde, gehört zu den offenen Fragen. Laut Analysten hängt eine Investitionsentscheidung auch von langfristigen Lieferverträgen ab.
Hohe Auslastung stützt die Überlegungen
Der wirtschaftliche Hintergrund ist die von SK Hynix beschriebene Speicherknappheit. Diese Einschätzung berücksichtigt ausdrücklich bestehende Verträge und konkrete Kundengespräche.
Die Unterscheidung ist für Anleger wichtig: Eine erwartete Auslastung auf Basis laufender Gespräche bietet nicht dieselbe Sicherheit wie bereits abgeschlossene Lieferverträge. Für den möglichen Ausbau in Ohio wäre deshalb entscheidend, welche Nachfrage die Kunden verbindlich absichern.
Nach Unternehmensangaben decken langfristige Verträge mehr als 50 % der Gesamtkapazität für 2027 und 2028 ab. Insgesamt bestehen solche Vereinbarungen mit 14 Großkunden.
CFO Kim Woo-hyun erwartet kurzfristig Schwierigkeiten, die Kundennachfrage vollständig zu bedienen. Das erklärt den Bedarf an zusätzlicher Fertigung. Es beseitigt aber weder die technischen Hürden des Ohio-Projekts noch die Frage nach dessen Finanzierung.
Ausbau braucht verbindliche Finanzierung
SK Hynix plant, seine Investitionen 2027 gegenüber 2026 deutlich zu erhöhen. Zugleich erwartet das Unternehmen, dass die Speicherknappheit bis 2030 anhält.
Ohio wäre dabei nicht das einzige Ausbauvorhaben. In Yongin soll der erste Reinraum im ersten Quartal 2027 starten. Das Werk für fortschrittliche Chipverpackung in Cheongju soll bis Ende 2027 fertig werden.
Diese Projekte und die mögliche Intel-Kooperation betreffen unterschiedliche Fertigungsschritte. Für Anleger zählt deshalb nicht allein die Aussicht auf zusätzliche Kapazität. Entscheidend sind auch der Zeitplan, die notwendigen Anlagen und die vertragliche Absicherung der Nachfrage.
Der Bericht über Ohio beschreibt somit eine strategische Option, noch keinen gesicherten Produktionsausbau. Anlegerrelevant würde daraus eine verbindliche Vereinbarung mit klaren Investitionspflichten und langfristigen Abnahmezusagen. Bis dahin stehen der hohen erwarteten Auslastung erhebliche Umsetzungsfragen gegenüber.
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