SK Hynix Aktie: Bernstein senkt Kursziel um 18 Prozent

Symbolbild, KI-generiert

Bernstein reduziert das Kursziel auf ₩2,7 Millionen; SK Hynix prüft Finanzierungswege und vergibt erneut DRAM-Packaging-Aufträge.

Auf einen Blick:
  • Bernstein senkt Kursziel auf ₩2,7 Millionen
  • Outperform-Einstufung bleibt unverändert
  • Winpac erhält erneut DRAM-Packaging-Aufträge
  • Finanzierungsoptionen für Solidigm noch offen

Das Analysehaus Bernstein hat die Erwartungen an das Speichergeschäft von SK Hynix gedämpft. Analyst Mark Li reduzierte am 29. September das Kursziel für die Aktie von ₩3,3 Millionen auf ₩2,7 Millionen, beließ die Einstufung jedoch auf „Outperform“. Als Grund für die vorsichtigere Haltung nannte der Experte verlangsamte Fortschritte beim Hochleistungsspeicher HBM sowie gedämpfte Preisannahmen.

Bremsspuren beim Übergang zu HBM4

Hinter der Neueinschätzung stehen konkrete operative Hürden bei den modernsten Speichergenerationen. Li verwies auf berichtete Lieferschwierigkeiten bei der kommenden Generation HBM4, die den Wechsel vom aktuellen Standard HBM3E verzögern könnten. Zudem fielen die Exportdaten für die HBM-Standorte von SK Hynix im direkten Vergleich zum heimischen Konkurrenten Samsung schwächer aus.

Die Nachfrage nach High Bandwidth Memory gilt als wichtigster Treiber für den südkoreanischen Halbleiterkonzern, da die Chips eine Schlüsselkomponente für moderne Rechenzentren bilden. Sollte sich die Markteinführung neuer Speichergenerationen verzögern, drohen Marktanteilsverschiebungen im Spitzensegment.

Auslagerung des DRAM-Packagings wieder aufgenommen

Um bestehende Fertigungskapazitäten flexibler zu steuern, greift SK Hynix auch auf externe Partnerschaften zurück. Medienberichten zufolge vergab der Konzern am Mittwoch wieder Aufträge für das DRAM-Packaging an den südkoreanischen Zulieferer Winpac. Damit knüpft das Unternehmen an eine Kooperation an, die im Jahr 2023 geendet hatte. Das genaue Volumen dieser Vereinbarung blieb ungenannt.

Zuvor hatte SK Hynix Ende September auf der TSMC OIP Conference sein künftiges Speicherportfolio für KI-Anwendungen präsentiert. Neben HBM umfasste die Vorstellung Technologien wie HBF, SOCAMM2 und eSSD.

Finanzierungsoptionen der US-Tochter bleiben offen

Neben den technologischen Weichenstellungen beschäftigte zuletzt auch die Konzernstruktur die Anleger. Nach Berichten über einen möglichen US-Börsengang der Tochtergesellschaft Solidigm stellte SK Hynix am Donnerstag klar, dass noch keine Entscheidungen über Kapitalmaßnahmen gefallen seien. Mögliche Finanzierungsoptionen befänden sich in der Prüfung.

Jeder Schritt werde auf seine Auswirkungen für bestehende Aktionäre und den langfristigen Unternehmenswert hin bewertet. Im Zuge der Berichte über eine mögliche Verwässerung hatte die Aktie an den asiatischen Handelsplätzen zeitweise spürbar nachgegeben, bevor robuste Branchenexporte dem Sektor wieder Auftrieb gaben.

Parallel dazu treibt SK Hynix eigene Investitionen voran: Über die Mitte September vorgestellte Einheit SK hynix Ventures will der Konzern gezielt strategische Partnerschaften im globalen KI-Ökosystem ausbauen.

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