Samsung Electronics hat seine Barreserven im ersten Halbjahr 2026 kräftig ausgebaut. Zusammen mit SK Hynix wuchsen die Kassenbestände beider Speicherchip-Konzerne um 117 Billionen Won auf 277,91 Billionen Won. Samsung allein verfügt nun über 189,95 Billionen Won an liquiden Mitteln, ein Plus von 64 Billionen Won gegenüber dem Jahresbeginn. Der operative Gewinn des Konzerns lag im ersten Halbjahr bei 146,72 Billionen Won.
Die Zahlen fallen in eine Phase, in der der Speicherchipmarkt von der Nachfrage nach High-Bandwidth-Memory für Künstliche Intelligenz profitiert. Der Aktienkurs von Samsung schloss am Freitag bei 274.500 Won und legte damit 2,4 Prozent zu. Über die vergangenen sieben Handelstage summiert sich der Kursgewinn auf 19 Prozent, seit Jahresbeginn steht ein Plus von 130 Prozent zu Buche.
Neue Fertigungslinie für HBM-Basis-Chips im Blick
Parallel zur Bilanzstärke treibt Samsung seine Technologieführerschaft im Speichergeschäft voran. Nach Angaben aus der Halbleiterbranche erwägt der Konzern, für die Basis-Dies künftiger High-Bandwidth-Memory-Chips einen 2-Nanometer-Prozess einzusetzen.
Die Produktion soll auf einer neuen Linie namens NRD-K Line 2 im südkoreanischen Giheung entstehen, die in rund zwei Jahren betriebsbereit sein soll. Als möglicher Abnehmer gilt NVIDIA. Bislang hatte Samsung für die HBM4-Generation einen 4-Nanometer-Prozess vorgesehen.
Der Vorstoß in Richtung 2-Nanometer-Fertigung für HBM-Basis-Chips würde Samsung von der reinen Speicherproduktion stärker in Richtung Logikfertigung für KI-Speicherlösungen bewegen. Konkurrenten wie SK Hynix und Micron setzen für ihre HBM4-Basis-Dies bislang auf den Auftragsfertiger TSMC. Gelingt Samsung der eigene 2-Nanometer-Schritt, könnte der Konzern sowohl Speicherchip- als auch Fertigungskompetenz in einem Produkt bündeln.
Zulieferer profitieren von HBM4-Ausbau
Der Ausbau der HBM4-Kapazitäten bei Samsung und SK Hynix löst bereits Aufträge bei Zulieferern der Halbleiter-Rückend-Fertigung aus. Mehrere Ausrüster für Test- und Bonding-Technik meldeten in den vergangenen Wochen neue Verträge im Zusammenhang mit der HBM4-Expansion beider Konzerne, darunter Anbieter von Wafer-Burn-in-Testern und TC-Bondern. Die Aufträge deuten darauf hin, dass die Kapazitätserweiterung bei den Speicherherstellern bereits in vollem Gange ist.
Gaming-Sparte mit prominenter Partnerschaft
Abseits des Speichergeschäfts baut Samsung auch seine Consumer-Elektronik-Sparte aus. Der Konzern kündigte eine exklusive Partnerschaft mit Activision für den Titel Call of Duty: Modern Warfare 4 an. Samsung tritt dabei als offizieller Partner für TV-Geräte, Monitore, Soundbars und WLAN-Lautsprecher auf.
Die Odyssey-G9-Monitorreihe unterstützt die HDR10+-Gaming-Technologie sowie ein 32:9-Super-Ultrawide-Format. Eine Beta-Phase mit frühzeitigem Zugang ist für Ende August vorgesehen, der volle Spielstart folgt am 23. Oktober. Auf der Gamescom in Köln Ende August will Samsung die Partnerschaft mit einem Hands-on-Bereich an seinen Odyssey-Monitoren begleiten.
Mit Blick auf den Kurs notiert die Aktie derzeit 3,9 Prozent unter ihrem 50-Tage-Durchschnitt von 285.542,61 Won, während sie zugleich 37 Prozent über dem 200-Tage-Durchschnitt liegt.
Diese Konstellation spricht für eine kurzfristige Verschnaufpause nach der starken Rally der vergangenen Monate, während der übergeordnete Aufwärtstrend intakt bleibt. Die stark gestiegenen Barmittel und die fortschreitende HBM4-Expansion liefern dabei das fundamentale Fundament für die Kursentwicklung.
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