Micron Technology hat einen weiteren Schritt im Rennen um die Speicherinfrastruktur für KI-Rechenzentren vorgestellt. Das Unternehmen präsentierte nach eigenen Angaben das weltweit erste 512-GB-DDR5-Speichermodul für Server und setzt damit neue Maßstäbe bei Speicherdichte und Leistung für künftige Rechenzentrumsplattformen.
Das neue RDIMM-Modul soll Übertragungsraten von bis zu 9.200 MT/s ermöglichen und gleichzeitig den Energieverbrauch deutlich senken. Nach Angaben von Micron kann die neue Architektur den Betriebsstrombedarf um mehr als 60 Prozent reduzieren.
Micron-Aktie: KI-Rechenzentren benötigen immer mehr Speicher
Die Entwicklung richtet sich insbesondere an KI-Anwendungen, Datenanalysen, In-Memory-Datenbanken und Simulationsanwendungen. Diese Workloads benötigen nicht nur leistungsfähige Prozessoren und Beschleuniger, sondern auch enorme Speicherkapazitäten, damit große Datenmengen möglichst nahe an den Recheneinheiten verfügbar bleiben.
Dank einer neuen Packaging-Technologie mit vertikal gestapelten DRAM-Chips und sogenannten Through-Silicon-Vias (TSV) erreicht Micron die hohe Speicherdichte. In einer Dual-Socket-Serverkonfiguration mit 24 Steckplätzen lassen sich dadurch bis zu 12 Terabyte DDR5-Arbeitsspeicher in einem einzigen System realisieren.
Micron-Aktie: AMD und Intel prüfen die neue Lösung
Für die Markteinführung arbeitet Micron bereits mit den wichtigsten Serverplattform-Anbietern zusammen. Sowohl AMD als auch Intel validieren das neue Speichermodul für kommende Servergenerationen. Die Zusammenarbeit soll eine breite Kompatibilität und einen zügigen Einsatz in künftigen Rechenzentrumsplattformen ermöglichen.
Zur Einordnung: Die Vorstellung des 512-GB-DDR5-Moduls stärkt die Position von Micron Technology im Markt für Hochleistungsspeicher. Während Unternehmen wie Nvidia, AMD und Intel die Rechenleistung liefern, werden leistungsfähige und energieeffiziente Speicherlösungen immer wichtiger, um das volle Potenzial moderner KI-Systeme auszuschöpfen.
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