Micron Aktie: Belegschaft verdient künftig am Gewinn mit

Symbolbild, KI-generiert

Sorgen um PC-Nachfrage und KI-Investitionen drücken Micron; zugleich plant der Konzern neue Speicherverfahren und Gewinnboni.

Auf einen Blick:
  • Micron-Aktie verliert heute 1,3 Prozent
  • Intel-Ausblick belastet den Chipsektor
  • Wafer-Bonding für DRAM ist geplant
  • Gewinnabhängige Mitarbeiterboni ab Geschäftsjahr 2027 angekündigt

Intels schwacher Ausblick auf das vierte Quartal belastet heute auch Micron. Reuters berichtet von einem breiten Ausverkauf bei Chipwerten und verweist auf Sorgen über schwache PC-Nachfrage sowie das Ausmaß der Investitionen in KI-Infrastruktur. Micron gehörte bereits im vorbörslichen Handel zu den Verlierern. Die Aktie verliert heute 1,3% auf 800,60 €.

Gegensätzliche Signale der Wettbewerber

Schon gestern gerieten Micron und andere Speicheraktien nach den Geschäftszahlen von Samsung Electronics unter Druck. Medienberichten zufolge verfehlte Samsung trotz eines Rekordbetriebsgewinns die Analystenerwartungen. Das dämpfte den Optimismus, den zuvor die Ergebnisse von SK Hynix ausgelöst hatten.

Am Mittwoch hatte Micron dagegen gemeinsam mit anderen Speicherwerten zugelegt. SK Hynix meldete einen mehr als versiebenfachten Quartalsgewinn und stärkte damit Medienberichten zufolge die Zuversicht hinsichtlich der Nachfrage nach KI-Speicher. Die jüngsten Kursbewegungen folgten damit unterschiedlichen Nachrichten aus dem Wettbewerbsumfeld.

Neue Speichertechnik und Gewinnbeteiligung

Bei der eigenen Technologieplanung setzt Micron auf neue Fertigungsverfahren. Medienberichten zufolge plant das Unternehmen für seinen kommenden DRAM-Prozess den Einsatz von Wafer-Bonding. Für spätere Generationen ist High-NA-EUV vorgesehen, hieß es am Montag. Zudem entwickelt Micron dreidimensionalen DRAM sowie vertikale Speicherlösungen für HBM und KI-Inferenz am Endgerät.

Am 21. Oktober berichteten Medien außerdem über Microns Fahrplan für aufeinanderfolgende Generationen von Hochbandbreitenspeicher. Dieser sieht HBM4 im Jahr 2026 und HBM6 bis zum Ende des Jahrzehnts vor.

Vor gut einer Woche stellte Micron zudem seine NAND-Generation G11 vor. Medienberichten zufolge soll sie Wafer-on-Wafer-Bonding nutzen; die Massenproduktion ist für die zweite Hälfte 2027 geplant.

Am 22. Oktober kündigte Micron außerdem einen weltweiten, quartalsweisen Mitarbeiterbonus an, der ab dem Geschäftsjahr 2027 an den Unternehmensgewinn gekoppelt werden soll. Vorausgegangen waren Forderungen taiwanischer Gewerkschaften nach einer Gewinnbeteiligung.

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