Infineon hat heute den nach eigenen Angaben weltweit ersten funktionsfähigen 300-mm-Siliziumkarbid-Wafer für Leistungshalbleiter gemeldet. Hergestellt wurde er in Villach. Die Aktie gewinnt im Umfeld einer Erholung der Halbleiterbranche 6,2%.
Nach Einschätzung der Saxo Bank bewerteten Anleger den vorherigen Ausverkauf bei Halbleiteraktien neu. Als dessen Auslöser nannte die Bank Sorgen über strengere KI-Regulierung und langsamere Investitionen in Rechenzentren. Die heutige Unternehmensmeldung fällt damit in ein freundlicheres Branchenumfeld.
Mehr Chips aus größeren Wafern
Nach Angaben von Infineon ermöglicht der größere Waferdurchmesser 2,3-mal mehr Chips pro Wafer als bei 200-mm-Wafern. Die Meldung betrifft Siliziumkarbid-Leistungshalbleiter und ergänzt die jüngsten Investitionspläne für den Standort Villach.
Dort kündigte Infineon am 27. Oktober eine Investition von rund 1,1 Milliarden Euro in eine GaN-Leistungshalbleiterfertigung an. Diese soll ebenfalls auf 300-mm-Wafern produzieren. Der Produktionsbeginn ist für Ende 2027 geplant.
Eine weitere Verbindung zum Markt für Stromversorgungstechnik schuf Infineon am Mittwoch mit Vertiv. Die Unternehmen vereinbarten eine dreijährige strategische Zusammenarbeit zur Versorgung mit Silizium- und Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern. Sie umfasst auch Komponenten für 800-VDC-Stromversorgungssysteme.
Analystenblick und nächster Termin
JPMorgan beließ Infineon am Mittwoch auf „Overweight“ und bestätigte das Kursziel von 96 Euro. Nach der von dpa-AFX wiedergegebenen Einschätzung könnten die Unternehmensziele für 2027 über den Konsenserwartungen liegen. Dabei handelt es sich um eine Erwartung des Analysehauses, nicht um bereits veröffentlichte Unternehmensziele.
Die nächsten Geschäftszahlen stehen unmittelbar bevor: Infineon hat die Veröffentlichung der Ergebnisse für das vierte Quartal und das Geschäftsjahr 2026 für den 10. November 2026 angekündigt. Als Veröffentlichungszeit nennt das Unternehmen 7:30 Uhr CET.
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