Der niederländische Halbleiterausrüster Asml bereitet sich mit einer massiven Erweiterung seiner Produktionskapazitäten und einer neuen technologischen Allianz auf die nächste Phase des weltweiten KI-Booms vor.
Am Dienstag erfolgte der Spatenstich für den neuen Campus „BIC North“ in Eindhoven. Parallel dazu schmiedete das Unternehmen am Dienstag ein Bündnis mit führenden Chipherstellern wie TSMC und Samsung, um die Effizienz der neuesten Anlagengeneration drastisch zu steigern.
Milliardeninvestition in den neuen Mega-Campus
Mit dem Baubeginn des zweiten Großcampus in der Region Eindhoven reagiert ASML auf die anhaltend hohe Nachfrage nach Lithografie-Systemen. Das Areal umfasst rund 35 Hektar und soll langfristig Platz für bis zu 20.000 Mitarbeiter bieten. In der ersten Phase, die bis zum Jahr 2029 abgeschlossen sein soll, entstehen Kapazitäten für mindestens 3.000 Arbeitsplätze in den Bereichen Produktion, Logistik und Büro.
Das Projekt ist Teil einer umfassenden Expansionsstrategie, um die Fertigung der TWINSCAN-Lithografiesysteme zu beschleunigen. Laut CEO Christophe Fouquet erfordert der steigende Halbleiterbedarf kontinuierliche Investitionen in die Infrastruktur.
Der neue Standort liegt nur wenige Kilometer vom Hauptquartier in Veldhoven entfernt und wird eine sogenannte „Flow Factory“ beherbergen, die eine effizientere Montage der hochkomplexen Maschinen ermöglicht.
Allianz für hocheffiziente Chip-Fertigung
Neben dem räumlichen Ausbau forciert ASML den technologischen Vorsprung bei der High-NA-EUV-Lithografie. Gemeinsam mit den Branchengrößen TSMC, Intel und Samsung wurde am gestrigen Mittwoch eine Industrie-Initiative ins Leben gerufen.
Ziel ist der Umstieg von den bisher üblichen 6-Zoll- auf 12-Zoll-Photomasken. Dieser Schritt soll die Produktivität der rund 400 Millionen Euro teuren High-NA-Maschinen um etwa 40 Prozent steigern und gleichzeitig die Produktionskosten für die Chip-Hersteller senken.
Während Intel bereits Pionierarbeit leistet und über eine Million Test-Wafer mit der neuen Technologie verarbeitet hat, konkretisieren nun auch die Wettbewerber ihre Pläne. Samsung beabsichtigt, High-NA EUV ab dem Jahr 2028 erstmals in der Hochvolumenfertigung für DRAM-Speicher einzusetzen.
Der weltweit größte Auftragsfertiger TSMC plant die Massenproduktion auf Basis dieser Technologie ab 2030, wobei eine Pilotlinie für die neuen 12-Zoll-Masken bis 2031 bereitstehen soll.
Analysten sehen trotz Kurszielsenkung Potenzial
Zusätzliche Impulse setzt eine neue Kooperation mit dem kanadischen Unternehmen Xanadu Quantum Technologies. Hierbei soll die Lithografie-Expertise von ASML genutzt werden, um Signalverluste bei photonischen Quantenchips zu minimieren. Dies unterstreicht das Bestreben des Konzerns, seine Technologie über die klassische Halbleiterfertigung hinaus zu etablieren.
Am gestrigen Mittwoch verbuchte die Aktie im Handel einen Rückgang von 2,1 Prozent und ging mit 1.488,00 Euro aus dem Markt. Damit notiert der Wert rund 15 Prozent unter seinem 52-Wochen-Hoch von 1.748,00 Euro, das Ende Juni erreicht worden war. Ungeachtet der jüngsten Konsolidierung blickt das Papier auf eine starke Performance seit Jahresbeginn von 61 Prozent zurück.
Die Analysten von Morgan Stanley passten ihr Kursziel für die Aktie am Mittwoch von 1.930 Euro auf 1.700 Euro an, behielten ihre Einstufung jedoch auf „Overweight“ bei. Das neue Ziel räumt dem Papier ausgehend vom aktuellen Niveau weiterhin ein zweistelliges Aufwärtspotenzial ein.
Auch die Experten der Bank of America blicken positiv auf die kommenden Jahre und erwarten eine steigende Anzahl an Auslieferungen der neuen High-NA-Systeme bis zum Ende des Jahrzehnts.
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