ASML: EUV-Anlagen bis 2027 ausverkauft

Symbolbild, KI-generiert

ASML verliert an der Börse, obwohl EUV-Anlagen bis 2027 nahezu ausverkauft sind und High-NA bei Chipherstellern an Bedeutung gewinnt.

Auf einen Blick:
  • Asml-Aktie gibt fünf Prozent nach
  • EUV-Systeme bis 2027 nahezu ausverkauft
  • High-NA verspricht feinere Waferstrukturen
  • TSMC plant Serienfertigung ab 2030

Ein Kursverlust erfasst heute die Halbleiterbranche, und auch der niederländische Ausrüster Asml gerät unter Verkaufsdruck. Die Aktie gibt am heutigen Montag um 5,0 Prozent auf 1.395,00 Euro nach. Auslöser der Branchenschwäche sind Vorsichtssignale führender Köpfe aus dem Bereich der künstlichen Intelligenz, die zu einem gemächlicheren Entwicklungstempo mahnten.

Verunsicherung durch Debatte über KI-Entwicklung

Wortmeldungen aus Technologiekreisen dämpften die Erwartungen an eine ungebremste Beschleunigung bei fortschrittlichen KI-Modellen. Diese Warnungen lösten bei Halbleiterwerten weltweit spürbare Abgaben aus. Investoren hinterfragen kurzfristig das Investitionstempo der großen Chiphersteller, was die Zulieferer der Fertigungstechnologie unmittelbar belastet.

Für ASML steht diese Zurückhaltung allerdings in scharfem Kontrast zur operativen Nachfrage nach bestehenden Fertigungsanlagen. Laut einem Bericht der Nachrichtenagentur Reuters sind die etablierten EUV-Lithografiesysteme des Konzerns bis 2027 nahezu ausverkauft. Diese Systeme schlagen pro Einheit mit rund 200 Millionen Dollar zu Buche.

Nach Angaben von Finanzvorstand Roger Dassen verändert die Nachfrage rund um künstliche Intelligenz die Planungen der Kunden nachhaltig. Die bestehende Fertigungskapazität bleibt auf Jahre hinaus gebunden, da führende Chiphersteller ihre Kontingente absichern.

Technologieumstieg auf High-NA gewinnt Kontur

Parallel dazu verlagert sich das Kundeninteresse zunehmend auf die nächste Anlagengeneration namens High-NA. Die rund 400 Millionen Dollar teuren Maschinen ermöglichen etwa 40 Prozent feinere Strukturen auf den Halbleiter-Wafern. Bislang befinden sich zehn dieser Systeme bei vier Kunden weltweit im Betrieb.

Drei weitere Anlagen befinden sich derzeit im Versand oder in der Installation. Unter den Halbleiterproduzenten hat Intel bereits mehr als eine Million Wafer auf den neuen High-NA-Geräten verarbeitet. Auch Wettbewerber bereiten den Serieneinsatz vor.

Die zeitlichen Zielmarken der Chipproduzenten verdeutlichen den mehrjährigen Planungshorizont der Branche. Während SK Hynix die High-NA-Technologie ab 2028 einsetzen will, peilt der Auftragsfertiger TSMC die Massenfertigung ab 2030 an. Auch Micron hat entsprechende Bestellungen für die Folgegeneration platziert.

Solide Nachfrage dämpft Branchenrisiken

Trotz der langfristigen Perspektiven spüren die Papiere die allgemeine Verunsicherung an den globalen Tech-Märkten. Mit der jüngsten Korrektur vergrößerte sich der Abstand zum 52-Wochen-Hoch auf minus 20 Prozent.

Die Diskrepanz zwischen vorsichtigen Tönen bei KI-Anwendungen und vollen Auftragsbüchern für Fertigungswerkzeuge prägt das Bild. Während die Debatte um das Entwicklungstempo für kurzfristige Volatilität sorgt, bleibt die physische Aufrüstung der weltweiten Halbleiterfabriken vertraglich weit im Voraus gebunden.

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