Das Analysehaus RBC Capital blickt zuversichtlich auf den niederländischen Halbleiterausrüster ASML. Die Experten begründen ihren Optimismus mit dem anhaltenden Bedarf an Systemen für die Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV).
Getrieben werde diese Entwicklung durch Investitionen in generative künstliche Intelligenz sowie eine steigende Lithografieintensität in der Chipproduktion.
An den Finanzmärkten zeigt sich das Papier zur Wochenmitte dennoch etwas leichter. Im heutigen Handel gibt die Asml-Aktie um 1,2 Prozent auf 1.608,20 Euro nach. Trotz dieses leichten Rücksetzers liegt der Titel seit Jahresanfang mit 75 Prozent im Plus.
Hohe Erwartungen vor dem anstehenden Zwischenbericht
Die Aufmerksamkeit der Marktteilnehmer richtet sich nun auf die Veröffentlichung der Zahlen zum dritten Quartal 2026, die ASML am 14. Oktober vorlegen will. Branchenbeobachter verweisen auf den stark auf das Jahresende konzentrierten Auslieferungsplan des Unternehmens. Für das Gesamtjahr 2026 peilt das Management unverändert einen Umsatz zwischen 43 und 45 Milliarden Euro sowie eine Bruttomarge von 54 bis 56 Prozent an.
RBC Capital hält es für möglich, dass der Konzern die bisherigen Prognosen für die zweite Jahreshälfte übertrifft oder anhebt. Das Sentiment unter institutionellen Analysten bleibt überwiegend positiv gestimmt, wenngleich Händler auf das Risiko verweisen, dass bereits eingepreiste Erwartungen kurzfristige Gewinnmitnahmen nach sich ziehen könnten.
Technologie-Roadmap im Übergang zu High-NA
Parallel zur anhaltenden Nachfrage nach etablierten EUV-Systemen rückt der Ausbau der nächsten Technologiegeneration näher. Während Intel bereits ein erstes High-NA-EUV-System im Rahmen seines 18A-Fertigungsprozesses einsetzt, visiert der weltgrößte Auftragsfertiger TSMC den Start der Volumenproduktion mit High-NA für das Jahr 2030 an.
Für Speicherhersteller gewinnt die Technologie ebenfalls an Bedeutung: DRAM-Produzenten planen einen verstärkten Einsatz ab 2028, da High-NA eine präzisere Belichtung kleinerer Chipflächen ermöglicht.
Gleichzeitig bleibt das Marktumfeld nicht frei von Hürden. Neben dem technologischen Hochlauf beobachten Marktteilnehmer den zunehmenden Wettbewerb im Bereich älterer Immersions-DUV-Systeme sowie den Fortgang internationaler Exportkontrollen für Lieferungen nach China. Die kommenden Quartalsdaten dürften zeigen, in welchem Tempo die weltweiten Halbleiterhersteller ihre langfristigen Kapazitätsausbauten vorantreiben.
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