ASM Aktie: XP8 Vertos läuft in Großserie

Symbolbild, KI-generiert

Die ASM-Aktie legte um 6,3 Prozent zu; das Unternehmen setzt sein Vertos-System bereits in der industriellen Großserienfertigung ein.

Auf einen Blick:
  • Europäische Halbleiterwerte durch KI-Käufe gestützt
  • ASM-Aktie gewinnt 6,3 Prozent
  • Vertos-System verbindet Füllen und Planarisieren
  • Neue Lösung bereits industriell im Einsatz

Halbleiterbranche profitiert von breiter Kaufwelle

Europäische Halbleiteraktien verzeichnen am heutigen Freitag deutliche Kurszuwächse. Eine Welle von Zukäufen mit Bezug zum Trendthema Künstliche Intelligenz beflügelt die gesamte Branche an den europäischen Börsenplätzen.

Zu den zentralen Gewinnern dieser Entwicklung gehört neben dem Branchenschwergewicht ASML auch ASM International, wie die Nachrichtenagentur Reuters berichtet. Im Fahrwasser des freundlichen Sektorumfelds kletterte die ASM-Aktie heute um 6,3 Prozent nach oben.

Der Titel knüpft damit an die positive Dynamik der vergangenen Tage an. Nachdem das Papier gestern mit einem Schlusskurs von 899,20 Euro aus dem regulären Handel gegangen war, markiert der Kurssprung auf aktuell 955,60 Euro eine spürbare Festigung. Investoren greifen im Ausrüsterbereich zu, da moderne Chipstrukturen auf hochspezialisierte Fertigungswerkzeuge angewiesen sind.

Neue PECVD-Schichttechnologie für die Serienproduktion

Flankiert wird das freundliche Marktumfeld von technischen Fortschritten bei den eigenen Produktionslösungen für die Halbleiterindustrie. Am 22. September stellte ASM International das System XP8 Vertos Flowable Carbon vor. Das Produkt basiert auf der Technologie der plasmaunterstützten chemischen Gasphasenabscheidung (PECVD), die für die Aufbringung dünner funktioneller Schichten auf Halbleiterwafern genutzt wird.

Die Neuentwicklung adressiert zwei wesentliche Herausforderungen moderner Bauteilarchitekturen in einem einzigen Durchlauf: Sie kombiniert das lückenlose Füllen feinster Zwischenräume mit der gleichzeitigen Planarisierung der Schichtoberfläche.

Durch die Verschmelzung beider Prozessschritte zielt das Verfahren darauf ab, Arbeitsschritte einzusparen und die Komplexität bei der Fertigung hochentwickelter Halbleiter zu verringern. Nach Angaben des Unternehmens erfolgt der Einsatz der neuen Lösung bereits in der industriellen Großserienfertigung.

Zunehmende Komplexität treibt Bedarf an Speziallösungen

Die Nachfrage nach fortschrittlichen Ausrüstungsgütern steht in direktem Zusammenhang mit den steigenden Anforderungen an moderne Hochleistungsrechner. Für die Produktion leistungsfähiger Prozessoren und Speicherchips gewinnen immer feinere Strukturen sowie vielschichtige Architekturen an Bedeutung. Solche anspruchsvollen Geometrien verlangen nach chemischen Abscheidungsverfahren, die auch bei extrem kleinen Abmessungen zuverlässig funktionieren.

Die Platzierung von Neuentwicklungen wie der Vertos-Technologie verdeutlicht die Ausrichtung des Unternehmens auf die Optimierung von Fertigungsabläufen in Großserien. Ob die aktuelle Kursstärke der europäischen Halbleiterwerte von Dauer ist, dürfte vor allem davon abhängen, wie nachhaltig die weltweiten Investitionen in zusätzliche Kapazitäten und neue Technologien ausfallen.

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