Applied Materials baut sein Forschungsökosystem für Speichertechnologie aus. Der japanische Flash-Speicher- und SSD-Hersteller KIOXIA wird Innovationspartner im EPIC Center des Unternehmens in Silicon Valley. Ziel der Kooperation: schnellere Fortschritte bei Speicherlösungen, die künstliche Intelligenz antreiben sollen.
Speicherarchitektur für die KI-Ära
Die beiden Firmen wollen gemeinsam an neuartigen Speicherzell-Strukturen, Multi-Chip-Stacking-Architekturen und fortschrittlicher Gehäusetechnik für gestapelte Speicherchips arbeiten. Im Kern geht es darum, mehr Speicherdichte und Bandbreite auf engerem Raum unterzubringen — ein Engpass, der beim Training und Betrieb großer KI-Modelle zunehmend zum limitierenden Faktor wird.
Applied-Materials-Chef Gary Dickerson beschrieb die Anforderungen der KI-Infrastruktur als Treiber für deutlich höhere Speicherdichte, größere Bandbreite und bessere Energieeffizienz. KIOXIA-Chef Hiroo Ota verwies auf die gemeinsame Überzeugung, dass Fortschritte in der Speichertechnik immer auch Fortschritte in Materialwissenschaft und Prozesstechnik voraussetzen.
Fünf Milliarden Dollar für die Forschungsplattform
Das EPIC Center — die Abkürzung steht für Equipment and Process Innovation and Commercialization — gilt als größte US-Investition in Forschung und Entwicklung für Halbleiterausrüstung. Das Investitionsvolumen soll mit fortschreitenden Kundenprojekten auf rund fünf Milliarden Dollar anwachsen. Die Anlage soll noch in diesem Jahr betriebsbereit sein.
KIOXIA reiht sich damit in ein wachsendes Ökosystem aus Chipherstellern, Chipdesignern, Ausrüstungspartnern und Universitäten ein, die am Standort gemeinsam an der Kommerzialisierung neuer Halbleitertechnologien arbeiten.
Für Applied Materials verspricht das Modell einen doppelten Vorteil: Kunden erhalten früheren Zugang zum eigenen Forschungsportfolio, während das Unternehmen selbst tiefere Einblicke in die Technologiebedürfnisse mehrerer Chip-Generationen gewinnt.
Der Zeitpunkt der Partnerschaft fällt in eine Phase, in der Speicherbandbreite als einer der zentralen Engpässe für die nächste KI-Hardware-Generation gilt. Ob sich daraus konkrete Serienprodukte ergeben, hängt von den kommenden Entwicklungszyklen am EPIC Center ab.
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