Die Zusammenarbeit zwischen AMD und Samsung nimmt richtig Fahrt auf. Am 18. März unterzeichneten beide Unternehmen in Südkorea ein Memorandum of Understanding, das die strategische Partnerschaft deutlich ausweitet. Samsung wird künftig als Hauptlieferant für HBM4-Speicher der nächsten AMD Instinct MI455X GPU fungieren. Das ist keine Kleinigkeit.
Die Zahlen sprechen für sich. Samsungs HBM4-Technologie erreicht Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 13 Gigabit pro Sekunde und eine maximale Bandbreite von 3,3 Terabyte pro Sekunde. Das übertrifft die Industriestandards deutlich. Gebaut wird der Speicher im fortschrittlichsten 6-Nanometer-DRAM-Prozess und einem 4-Nanometer-Logic-Die.
Doch damit nicht genug. Die Kooperation erstreckt sich auch auf hochleistungsfähige DDR5-Speicherlösungen für die kommenden AMD EPYC-Prozessoren der sechsten Generation mit dem Codenamen Venice. Diese werden Teil der AMD Helios Rack-Scale-Architektur sein, die für KI-Infrastrukturen der nächsten Generation konzipiert ist.
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Fast zwei Jahrzehnte gemeinsame Geschichte zahlen sich aus
AMD und Samsung arbeiten bereits seit knapp 20 Jahren zusammen. Samsung war schon bei den aktuellen AMD Instinct MI350X und MI355X Beschleunigern der primäre HBM3E-Partner. Diese bewährte Zusammenarbeit wird nun auf ein neues Level gehoben. Die beiden Unternehmen wollen sogar über eine Foundry-Partnerschaft sprechen, bei der Samsung Fertigungsdienstleistungen für künftige AMD-Produkte übernehmen könnte.
Lisa Su, CEO von AMD, betonte bei der Vertragsunterzeichnung in Pyeongtaek die Bedeutung der Integration über den gesamten Computing-Stack hinweg. Von Silizium über System bis hin zum Rack sei diese Zusammenarbeit entscheidend für KI-Innovationen mit echter Wirkung im großen Maßstab.
Für AMD-Aktionäre dürfte diese Nachricht ein klares Signal sein. Die Sicherung der HBM4-Versorgung durch einen führenden Hersteller wie Samsung verschafft AMD einen erheblichen Wettbewerbsvorteil im hart umkämpften KI-Chip-Markt. Die Weichen für weiteres Wachstum sind gestellt.
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