Xintec Aktie

Xintec Inc. ist in Asien, den Vereinigten Staaten und Europa im Bereich Wafer Level Chip Scale Packaging tätig. Das Unternehmen bietet Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging für Bild- und Umweltsensoren, Wafer-Level-Post-Passivierungsverbindungen für Fingerabdruck- und Aktuatorsensoren, mikroelektromechanische Komponenten, Leistungs-, Analog- und RF-Komponenten sowie Wafer-Testing-Dienstleistungen. Das Unternehmen bietet auch Packaging-Dienstleistungen für optische Sensorchips im Maßstab 1:1 an, darunter Produkte für die Verbindung von Seitenwänden und durch Silizium hindurch über RDL-Verbindungen, verschiedene Glasdicken und Filter sowie das Glasbonden auf den Wafer mit oder ohne Hohlraum; FSI/BSI/Stack-Wafer-Rekonstruktion für Mobil-, Automobil- und Verbraucheranwendungen sowie einen speziellen RW-Service mit einem Glasdeckel für Automobilanwendungen. [...]