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WINPAC Inc. produziert und vertreibt in Südkorea Halbleitergehäuse und Testlösungen. Seine Packaging-Produkte umfassen Fine-Pitch-Ball-Grid-Array-Gehäuse für Flash/SRAM/fast SRAM, Flash/SRAM MCP/DRAM und ASIC/Logik/Analog-IC-Packaging, Land-Grid-Array-Gehäuse für PC-, Speicher-, DDR2-, Grafikspeicher- und Mobiltelefon-Packaging sowie POP- und Flip-Chip-Packaging-Produkte. Zu den Packaging-Produkten des Unternehmens gehören auch Vierfach-Flachgehäuse für Analog-, ASIC-, DSP-, PLD-, Sensor- und Mikrocontroller-Packaging; Vierfach-Flachgehäuse ohne Anschlüsse für Analog-, ASIC-, drahtlose RF-, MEMS-, Mobiltelefon- und Laptop-Packaging; Feuchtigkeitssensor-Packages für Automobil-, Haushaltsgeräte-, industrielle HVAC-, Smart-Home-Produkte und Waschmaschinen-Packaging; und Näherungs-/Umgebungslichtsensor-Packages für Smart-Phone-, Automobil- und Haushaltsgeräte- sowie Smart-, Beleuchtungs- und Display-Geräte-Packaging. [...]
