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Die Taiwan IC Packaging Corporation entwickelt optische und ultradünne IC-Gehäusetechnologien. Zu den Produkten des Unternehmens gehören dünne Small-Outline-, Small-Outline-, SSOP/TSSOP-, Quad-Flat-No-Lead-/Dual-Flat-No-Lead-, Thin-PKG-, TQFP-, Quad-Flat-, LQFP-, thermisch verbesserte und Bildsensor-Gehäuse. Das Unternehmen bietet auch substratbasierte Gehäuse wie LGA, VLGA, Mikro-SD-Karten und SD-Karten an. Die Taiwan IC Packaging Corporation wurde 1998 gegründet und hat ihren Hauptsitz in Kaohsiung, Taiwan. [...]
