LB Semicon Inc. bietet in Südkorea Lösungen für Flip-Chip-Wafer-Bumping-Technologie an. Das Unternehmen bietet Wafer-Level-Packaging-Technologie zum Verpacken und Testen integrierter Schaltkreise, Gold-Bumped-Wafer, die auf verschiedenen Gehäusen wie Tape-Carrier-Gehäusen, Chip auf Glas und Chip auf Folien eingesetzt werden, Löt-Bumps für verschiedene Flip-Chip-Gehäuse, Cu-Pillar-Bumps, Gold-RDL, das zur Neupositionierung des Layouts des I/O-Pads verwendet wird, sowie Dick-Cu-Produkte. Das Unternehmen bietet auch Lösungen für Wafer-Tests, einschließlich O/S- und Funktionsprüfungen, sowie Back-End-Services, wie z. [...]