54,70 USD
-0,80 USD
-1,45 %
01.05.2026 21:47 Uhr
ISIN US51809L1098
Japan
Technologie
KGV 45,87
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Dividendenrendite: 0.82 %
Marktkapitalisierung: 24.9 Mrd. USD
Info

Lasertecration Chart

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Lasertecration Kursdaten

BörseUSA Stocks
Kurs54,70 USD
Kurszeit01.05.2026 19:47 Uhr
Eröffnungskurs55,34 USD
Tageshoch55,34 USD
Tagestief54,40 USD
Volumen11.569,00
Veränderung in %-1,45 %
Veränderung absolut-0,80 USD

Kursperformance

+45,80 % laufendes Jahr
-2,23 % 1 Woche
+24,38 % 1 Monat
+33,37 % 3 Monate
+37,10 % 6 Monate
+201,69 % 1 Jahr
+116,75 % 3 Jahre
+61,20 % 5 Jahre

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Analyse zur Lasertecration Aktie

Rendite Lasertecration Aktie

Renditedreieck

Jahresrendite

Maximaler Drawdown und Gewinnchance

Über Lasertecration

Lasertecration

CEO Mr. Tetsuya Sendoda
Mitarbeiter 1.163
Sitz Japan

Lasertec Corporation beschäftigt sich mit der Entwicklung, der Herstellung und dem Verkauf von Inspektions- und Messgeräten in Japan, Südkorea, Taiwan, anderen asiatischen Ländern und den Vereinigten Staaten. Das Unternehmen bietet halbleiterbezogene Produkte an, darunter ein aktinisches EUV-Maskeninspektionssystem, ein EUV-Maskenrohlingsinspektions- und -überprüfungssystem, ein Maskeninspektionssystem, ein Maskenrohlingsinspektions- und -überprüfungssystem, ein EUV-Pellicle-Inspektionssystem, ein EUV-Maskenrückseiteninspektions- und -reinigungssystem und ein Maskenrandinspektionssystem; ein Phasenverschiebungs- und Durchlässigkeitsmesssystem, ein Phasenverschiebungsmesssystem; SiC-Wafer-Inspektions- und Überprüfungssystem, GaN-Wafer-Inspektions- und Überprüfungssystem, hochempfindliches Unterschichtdefekt-Inspektions- und Überprüfungssystem, Multi-Wellenlängen-Wafer-Inspektionssystem, hochempfindliches Waferkanten-Inspektionssystem, Waferkantenmaß-Messsystem, Via-Tiefen-Messsystem, TSV-Rückschleifprozess-Messsystem und vollautomatisches Wafer-Messsystem. [...]

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Interessante Fragen zur Lasertecration Aktie

Stammdaten zur Lasertecration Aktie

ISINUS51809L1098
WKN
TickerLSRCY
Marktkapitalisierung25 Mrd. USD
LandJapan
BrancheHalbleiterausrüstung und -materialien
SektorTechnologie
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