ISIN TW0003189007
KGV: 970,00
KUV: 1,66
Div. Rend.: 6,67 %
EPS: 0,10 TWD
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Über Kinsus Interconnect Technology

Kinsus Interconnect Technology

CEO Mr. He-Xu Chen
Sitz Taiwan

Die Kinsus Interconnect Technology Corp. ist zusammen mit ihren Tochtergesellschaften in der Herstellung und dem Verkauf von elektronischen Produkten in Taiwan und international tätig. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: IC-Substrate, gedruckte Schaltungen (PCB) und Optik. Das Unternehmen bietet System-in-Package, ein Trägersubstrat, das eine Plattform für mehrere Chips oder Pakete oder die Montage passiver Komponenten für Module in Handsets und tragbaren Geräten bietet; Kunststoff-Kugelgitter-Array-Substrat für Mikroprozessoren, Controller, Grafikprozessoren, ASIC und PC-Chipsätze; und Flip-Chip-Chip-Scale-Package-Substrat für Anwendungsprozessoren und Konnektivitätsanwendungen. [...]

Interessante Fragen zur Kinsus Interconnect Technology Aktie

Stammdaten zur Kinsus Interconnect Technology Aktie

ISINTW0003189007
WKN
Ticker3189
Marktkapitalisierung44 Mrd. TWD
LandTaiwan
BrancheHalbleiter
SektorTechnologie
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