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HANA Micron Inc. bietet Halbleiter-Packaging-Lösungen und Testfertigungsdienste in Südkorea und international an. Zu den Packaging-Produkten des Unternehmens gehören Flip-Chip-Ball-Grid-Array-, BGA-H/S-, FBGA-, FBGA-Kapillar-Underfill- und Molded-Underfill-Produkte, flexible Packaging-Lösungen für IC-Chips auf Siliziumbasis, Bumping-Produkte, WLP-DSPs, Fingerabdruck-Sensor-Baugruppen, SIP- und EMI-Abschirmungen, FBGA, wie z. B. Multi-Chip-PKG, Lead-Frame-Basen, einschließlich Quad-Flat-No-Lead-, Thin-Small-Outline-, Thin-Shrink-Small-Outline- und Quad-Flat-Packages, sowie Technologieprodukte. [...]
