BE Semiconductor Industries N.V. entwickelt, produziert, vermarktet, verkauft und wartet Halbleiter-Montageanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie in China, den Vereinigten Staaten, Malaysia, Irland, Korea, Taiwan, Thailand, dem übrigen asiatisch-pazifischen Raum und Europa sowie international. Das Unternehmen ist in drei Segmenten tätig: Die Attach, Packaging und Plating. Zu den Hauptprodukten des Unternehmens gehören Die-Attach-Anlagen wie Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Thermal-Compression-Bonding-, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging-, Hybrid- und Embedded-Bridge-Die-Bonding- und Die-Sortiersysteme sowie Packaging-Anlagen wie konventionelles, ultradünnes und Wafer-Level-Molding sowie Trim-and-Form- und Vereinzelungssysteme. [...]