Amkor Technology, Inc. bietet ausgelagerte Halbleiterverpackungs- und Testdienstleistungen in den Vereinigten Staaten, Japan, Europa, dem Nahen Osten, Afrika und dem asiatisch-pazifischen Raum an. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Packaging- und Testdienstleistungen, einschließlich Halbleiter-Wafer-Bump, Wafer-Probe, Wafer-Backgrind, Gehäusedesign, Packaging, System-Level- und Endtest sowie Drop-Shipping-Services; Flip-Chip-Scale-Package-Produkte für Smartphones, Tablets und andere mobile elektronische Geräte; Flip-Chip-Stacked-Chip-Scale-Packages, die zum Stapeln von Speicher, digitalem Basisband und als Anwendungsprozessoren in mobilen Geräten verwendet werden; Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Packages für verschiedene Netzwerk-, Speicher-, Computer-, Automobil- und Verbraucheranwendungen sowie Speicherprodukte für Systemspeicher oder Plattform-Datenspeicher. [...]